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想必不少用户对小米初代 33W 氮化镓充电器仍有印象，这款产品凭借小巧体积与强劲性能，成为当时快充领域的代表性产品。其核心优势在于将功率密度提升至 1.05W/cm³，对比苹果同期 30W 充电器，体积缩减近一半，却能实现 33W 的快充输出。
外观设计上，该充电器采用方正造型，白色亮面外壳让整体风格更显简约现代；腰身位置印有 “xiaomi 33W” 标识，搭配固定式国标插脚，输出端则仅设置单个 USB-C 接口。
协议兼容性方面，除支持小米私有快充协议外，还可适配 USB PD、PPS、QC 等主流快充标准。此次，与非网将通过拆解，带大家深入了解其内部构造。
采用暴力方式打开充电器外壳后，内部精致紧凑的结构即刻呈现。
为提升稳定性与散热效果，模块与外壳间隙填充了专用胶水；输入端设有绝缘隔离板，初次级小板则通过一体式塑料壳实现高低压隔离，有效保障安全间距。
值得注意的是，内部三块 PCB 小板采用组合焊接设计，输入端小板上类似 “金手指” 的铜触点，成为其与固定式国标插脚连接的关键部件。
经过进一步拆解，三块 PCB 小板被逐一分离，分别为输入端小板、控制小板与输出端小板，下文将对各板块进行详细解析。
输入端 PCB 小板正面搭载了多种核心元器件，包括延时保险丝、用于滤除 EMI 干扰的输入共模电感、2 颗艾华品牌的高压滤波电解电容、磁环滤波电感以及变压器，这些部件共同构成了电流输入与初步处理的核心链路。
而小板背面仅布局一颗丝印为 TDF2750M 的整流桥，其主要功能是将输入的交流电转换为直流电，为后续电路提供稳定的直流输入。
控制小板的电路设计相对简洁，正面最关键的元器件是 PI INN3278C 芯片。
作为整个氮化镓充电器的核心，该芯片属于离线反激式恒压 / 恒流准谐振开关电源 IC，内部集成了初级侧切换器、同步整流、FluxLink 反馈以及恒功率特性等多重功能。
高集成度不仅大幅简化了整体电路设计，还减少了外部元件的使用数量，这对充电器实现小型化起到了决定性作用。
根据官方规格书显示，INN3278C 在密闭环境下可支持最高 55W 功率输出，而小米在这款产品中选择将其功率降额至 33W 使用，此举能有效降低芯片发热，提升产品稳定性。
在 PI INN3278C 芯片旁，还设置了两颗串联的贴片 Y 电容，用于进一步优化电路性能。
与正面不同，控制小板的背面未布局任何元器件，整体设计更显简洁。
输出端小板汇聚了小米 33W 氮化镓充电器方案中的多颗关键芯片，是实现协议适配与输出控制的核心板块。
协议芯片：采用英飞凌 CYPD3175，该芯片已通过 USB PD3.0 认证，支持 PPS 快充协议，具备极高的集成度 —— 内置 32 位 MCU 与多种保护功能，能够智能识别连接设备的类型，并自动调整输出参数，确保充电效率达到最佳状态。
同步整流管：选用 AOS 万代 AON6262E，耐压值为 60V，主要作用是将变压器次级绕组输出的高频交流电转换为直流电，为设备充电提供稳定的直流电源。
VBUS 开关管：采用东芝 TPCC8104，属于 PMOS 类型，耐压 30V，负责控制充电器输出的通断，保障充电过程的安全性。
输出端小板的另一面则布局了 USB Type-C 输出接口、用于滤波的固态电容以及其他阻容元器件，共同构成了充电器的输出链路。
从上述拆解内容来看，小米这款 33W 氮化镓充电器的硬件方案，在当时无疑代表了迷你快充技术的先进水平。
精巧的内部设计与扎实的元器件用料，充分展现了消费电子电源技术的发展成果。
即便放到现在，这款产品依然称得上是高功率密度氮化镓充电器的经典之作，不过其方案中使用的国产芯片数量较少。
反观如今国内市场，各类氮化镓充电器产品琳琅满目，且绝大多数采用国产芯方案，这一变化直观体现了国内半导体产业的快速发展。
但需要注意的是，国产替代并非简单的规格参数替换，还需综合考量兼容性、稳定性以及能效标准等多方面因素。
尤其是在大规模生产场景下，如何保持产品性能的一致性，仍是国产芯方案面临的关键挑战。
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